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手機缺陷檢測，研祥智能工控機為何“遙遙領先”？
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近日3C行業的“手機大戰”愈演愈烈，我國作為遙遙領先的制造業大國，3C行業整體市場規模超6億萬元、占據了全球70%的產能。
在龐大的市場規模中，筆記本、手機等電子元件微型化和復雜化的趨勢對工業質檢的精度、準確度和效率提出了更高要求，而國內逐漸攀升的人工成本也加速了“機器替人”的趨勢。
研祥智能3C行業檢測解決方案，以M50B嵌入式系統作為“智慧大腦”，并搭配Regem Marr研祥金碼視覺相機，可對3C產品進行全自動檢測內部外部等多種瑕疵，包括主要零件有無，螺絲有無，玻璃平板劃痕、尺寸大小測量、色差等，進一步提升企業的良品率與生產效率，增強企業競爭力。
研祥智能M50B工控機板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 U系列處理器、板載J1900處理器+BayTrail平臺芯片技術方案、板載Intel? Celeron ?J6412/ Intel? Atom? X6425E處理器，支持WIN7（64bit）、WIN10、LINUX等操作系統，真正低功耗高性能。
同時，研祥智能M50B工控機整機結構簡單，外形尺寸小巧，無風扇設計，具有優良的密封防塵、散熱與抗振性能，可完全滿足3C電子制造領域相關硬件體積小、低功耗、高穩定、高可靠和高性能等方面的技術訴求。
3C行業的顯著特點就是迭代周期快、產品多樣性強，因此生產制造的工藝要求更高、更復雜。研祥智能3C行業檢測解決方案的推出，以信息化、自動化、數字化助力3C行業轉型升級，推動行業高速發展。
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